分析金屬含量儀器

儀器介紹：

   手持式儀器資料：

Delta標準型DS2000合金分析儀技術(shù)性能

. 真正實現(xiàn)在現(xiàn)場進行無損,快速,準確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須等待和花費時間即可現(xiàn)場確定合金等級。

. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

. 可檢測溫度達450℃的溫材料。

. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合號。

. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。

. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

Delta標準型DS2000合金分析儀元素分析范圍

可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。

Delta標準型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用

用于現(xiàn)場，無損，快速，準確分析檢測合金元素和合號的識別。

合金材料鑒別（PMI）

來料檢驗；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴重的安全?肌?

Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計要求的規(guī)格**。

Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度，其結(jié)果直接顯示合號、金屬成分的百分比含量，從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應(yīng)商。

金屬廢料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進行現(xiàn)場快速準確的分析檢測。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認、半成品檢驗、成品復(fù)檢的儀器.

合金分析儀技術(shù)規(guī)格

直讀光譜儀資料：

型全譜直讀光譜儀采用標準的設(shè)計和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨設(shè)值火花個數(shù)，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機設(shè)計合理，操作簡單易學，具有數(shù)據(jù)，長期穩(wěn)定性好等優(yōu)點。

應(yīng)用領(lǐng)域

冶金、鑄造、機械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

可檢測基體

鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

主要技術(shù)參數(shù)

v  光學系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統(tǒng)

v  波長范圍：140~680nm

v  光柵焦距：401mm

v  探 測 器：性能CMOS陣列/CCD陣列

v  光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

v  放電頻率：100-1000Hz

v  放電電流：大500A

v  工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

v  檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右

v  電極類型：鎢材噴射電極

v  分析間隙：4mm

v  其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測

主要特點

v  性能光學系統(tǒng)

采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結(jié)果，重復(fù)性及長期穩(wěn)定性hao。

v  自動光路校準

自動光路校準，光學系統(tǒng)自動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動識別特定譜線與原存儲線進行對比，確定漂移位置，找出分析線當前的像素位置進行測定。

v  插拔式透鏡設(shè)計

真空光學系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進行操作，光學透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護方便快捷。

v  真空防返油技術(shù)

多級隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進入真空室，保障CMOS檢測器及光學元件在可靠環(huán)境中工作。

v  開放式激發(fā)臺

開放式激發(fā)臺機靈活的樣品夾設(shè)計，以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達到3mm。

v  噴射電極技術(shù)

采用的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點周圍不會與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設(shè)計，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。

v  集成氣路模塊

氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護設(shè)計，替代電磁閥和流量計，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。

v  數(shù)字化激發(fā)光源

數(shù)字激發(fā)光源，采用為的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。

v  速數(shù)據(jù)采集

儀器采用性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動實時監(jiān)測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運行狀態(tài)。

v  以太數(shù)據(jù)傳輸

計算機和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時計算機和打印機*外置，方便升級和更換；可以遠程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

v  預(yù)制工作曲線

備有不同材質(zhì)和牌號的標樣庫，儀器出廠時工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動選擇優(yōu)測試條件。

v  分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時間及測量時間，使儀器用短時間達到優(yōu)的分析效果。

v  多基體分析

光路設(shè)計采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。

v  軟件中英文系統(tǒng)

儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。

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